第1篇 硬件工程師崗位職責(zé)
1. 計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)
2. 了解計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢(shì)
3. 對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的銷售及市場(chǎng)有較深刻的認(rèn)識(shí)
4. 區(qū)域市場(chǎng)管理
5. 按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品
6. 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)
7. 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb 圖
8. 編寫調(diào)試程序，測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行
9. 編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔
10. 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件
11.研究計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
12.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的邏輯設(shè)計(jì)及模擬驗(yàn)證
13.研究設(shè)計(jì)、開發(fā)和測(cè)試計(jì)算機(jī)硬件
14.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)硬件及其設(shè)備的集成、維護(hù)和管理
第2篇 bms硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求
bms硬件開發(fā)工程師職位要求
1.本科以上（專科以上經(jīng)驗(yàn)豐富）；
2.電子工程、信息工程、自動(dòng)化等專業(yè)；
3.2年以上專業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
4.基本辦公軟件、protel、matlab等，cet4；
5.良好的硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟悉電子開發(fā)流程；熟練使用ad繪制電路圖和制作pcba；注重產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)。
bms硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
1.開發(fā)和設(shè)計(jì)硬件電路，進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)；
2.配合完善電池系統(tǒng)設(shè)計(jì)；
3.配合進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試；
4.整理、制定相關(guān)技術(shù)文件；
5.專利等項(xiàng)目事情；
6.開發(fā)和設(shè)計(jì)硬件電路，進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)；
7.配合完善電池系統(tǒng)設(shè)計(jì)；
8.配合進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試。
第3篇 硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)工作內(nèi)容
硬件測(cè)試工程師職位要求
1.教育培訓(xùn):通信、計(jì)算機(jī)、電子技術(shù)、機(jī)電、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),大專及以上學(xué)歷。
2.工作經(jīng)驗(yàn):熟悉相關(guān)領(lǐng)域的基本理論知識(shí);熟悉并掌握各種測(cè)試儀器的使用;較強(qiáng)的分析問題和解決問題能力。
硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)/工作內(nèi)容
1.設(shè)計(jì)測(cè)試電路,編寫硬件測(cè)試方案;
2.編寫測(cè)試用例、施測(cè),并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析;
3.開發(fā)相關(guān)硬件測(cè)試工具,對(duì)現(xiàn)有硬件測(cè)試規(guī)范、流程、方法、技術(shù)進(jìn)行改進(jìn);
4.編寫測(cè)試文檔,并完成相關(guān)產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等;
5.協(xié)助硬件開發(fā)人員參與硬件開發(fā)。
第4篇 硬件服務(wù)工程師崗位職責(zé)
x86服務(wù)器硬件測(cè)試工程師 志凌海納 北京志凌海納科技有限公司,smartx,志凌海納,志凌海納 responsibilities:
- 驗(yàn)證一體機(jī)主機(jī)及其配件的兼容性,輔助選擇合適的x86服務(wù)器硬件品牌及型號(hào);
- 驗(yàn)證第三方硬件兼容性,例如萬兆交換機(jī)、ssd、網(wǎng)卡、raid卡等;
- 服務(wù)器硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范的制定、完善,測(cè)試新技術(shù)研究及測(cè)試用例設(shè)計(jì),測(cè)試方法改進(jìn)及測(cè)試效率的提升;
- 開發(fā)硬件兼容測(cè)試自動(dòng)化工具;
qualifications:
- 兩年以上硬件測(cè)試及開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有計(jì)算機(jī)服務(wù)器產(chǎn)品硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
- 熟練使用 linux 環(huán)境下各種硬件測(cè)試工具,比如 sysbench、iperf、fio 等;
- 熟悉主流硬件產(chǎn)品功能特點(diǎn),性能參數(shù)以及配置使用方式等;
- 熟練使用 python,shell 等腳本語言;
- 良好的英文文獻(xiàn)閱讀能力,能夠正確閱讀和理解英文資料;
- 良好的表達(dá)能力和文檔書寫能力 ;
第5篇 硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
1、硬件開發(fā)工程師
一、任職資格：
（1）電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
（2）有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)，能根據(jù)硬件要求設(shè)計(jì)和調(diào)試電路；
（3）英語四級(jí)以上程度，能閱讀相關(guān)英文技術(shù)文件；
（4）熟練使用一種eda 設(shè)計(jì)軟件，如：protel，pads 等；
（5）熟悉單片機(jī)內(nèi)部架構(gòu)，并使用過一種單片機(jī)進(jìn)行項(xiàng)目設(shè)計(jì)，如：avr，microchip 等；
（6）熟練使用匯編語言或c/c++語言進(jìn)行編程；
（7）一年以上電子類產(chǎn)品硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
（8）具有l(wèi)ed 燈具產(chǎn)品開發(fā)背景的優(yōu)先錄取；
二、工作職責(zé)與權(quán)限：
（1）根據(jù)客戶要求進(jìn)行硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)；
（2）進(jìn)行具體的電路原理圖和pcb 設(shè)計(jì)，調(diào)試硬件電路，制定產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)文件；
（3）及時(shí)解決產(chǎn)品生產(chǎn)中出現(xiàn)的不良問題，保證硬件設(shè)計(jì)的可靠性；
（4）學(xué)習(xí)相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品一次設(shè)計(jì)成功率。
崗位要求：
學(xué)歷要求：不限
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
第6篇 硬件網(wǎng)絡(luò)工程師崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)語音網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和管理jp網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和管理、ivr規(guī)劃和管理、cti規(guī)劃和管理、錄音服務(wù)器規(guī)劃和管理、語音交換機(jī)規(guī)劃和管理、電話線路策略及其他與電話中心相關(guān)的硬件規(guī)劃。
2.電話中心整體網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、規(guī)劃和維護(hù)。
第7篇 嵌入式軟硬件工程師崗位職責(zé)
嵌入式軟硬件工程師 1. 從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā);
2. 參與項(xiàng)目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計(jì),系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);
3. 負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計(jì),器件選型、評(píng)估及測(cè)試,原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及優(yōu)化;
4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試、維護(hù)全過程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點(diǎn);
5. 完成智能穿戴設(shè)備硬件測(cè)試流程規(guī)劃、制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔;
6. 根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進(jìn)行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計(jì)。
1. 從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā);
2. 參與項(xiàng)目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計(jì),系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);
3. 負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計(jì),器件選型、評(píng)估及測(cè)試,原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及優(yōu)化;
4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試、維護(hù)全過程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點(diǎn);
5. 完成智能穿戴設(shè)備硬件測(cè)試流程規(guī)劃、制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔;
6. 根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進(jìn)行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計(jì)。
第8篇 高級(jí)硬件維修工程師崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)對(duì)設(shè)備、設(shè)施進(jìn)行安全檢查；
2、負(fù)責(zé)設(shè)備日常的安裝維護(hù)；
3、進(jìn)行綜合維修的日常工作；
4、為設(shè)備提供技術(shù)支持，對(duì)設(shè)備的選用提供合理的建議和修改意見。
第9篇 硬件天線工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)無線通信終端產(chǎn)品天線的評(píng)估、調(diào)試、封樣認(rèn)證支持等 ;
2、與團(tuán)隊(duì)其他成員密切協(xié)作,保證射頻系統(tǒng)指標(biāo)的按期實(shí)現(xiàn)并滿足可靠性和一致性要求,并保證整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本目標(biāo)按期實(shí)現(xiàn);
3、負(fù)責(zé)天線新技術(shù)的預(yù)研和天線技術(shù)規(guī)劃;
4、參與射頻系統(tǒng)的技術(shù)評(píng)估、預(yù)研和技術(shù)積累。
職位要求:
1、電子工程、通信、微波等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、有天線開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有較強(qiáng)的邏輯思維和分析問題能力;
4、進(jìn)取心強(qiáng),有良好的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力;
5、具備良好的英語溝通能力,能夠熟練閱讀英文技術(shù)文獻(xiàn),具備一定的英文聽力和寫作能力;
6、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,善于與人溝通,能夠承受工作壓力。
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第10篇 采集硬件工程師崗位職責(zé)
資深硬件工程師(信號(hào)采集) 資深硬件工程師(信號(hào)采集)
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療電子設(shè)備中信號(hào)采集、控制等電路設(shè)計(jì)、調(diào)試;
2. 負(fù)責(zé)原理圖及pcb layout,輸出維護(hù)bom及其他硬件相關(guān)文檔;
3. 負(fù)責(zé)關(guān)鍵器件的選型,并能對(duì)關(guān)鍵電路進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)、確認(rèn);
4. 支持生產(chǎn)轉(zhuǎn)換,樣機(jī)試制,測(cè)試工作;
5. 支持法規(guī)注冊(cè),輸出所需文檔;
6. 支持生產(chǎn)問題及售后問題解決。
任職資格:
1. 本科以上學(xué)歷,電子/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/通信等相關(guān)專業(yè),5年及以上硬件電路、pcb設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉模擬電路設(shè)計(jì),熟練使用示波器等儀器進(jìn)行電路調(diào)試與性能測(cè)試;
3. 具有生理信號(hào)采集、溫度采集、溫度精準(zhǔn)控制等電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 熟悉硬件開發(fā)流程,精通altium、cadence等工具至少一種 ;
5. 完整負(fù)責(zé)過一款硬件產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),并成功量產(chǎn)者優(yōu)先;
6. 具有清晰的邏輯思維,解決問題的方法論及較強(qiáng)的溝通能力; 資深硬件工程師(信號(hào)采集)
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療電子設(shè)備中信號(hào)采集、控制等電路設(shè)計(jì)、調(diào)試;
2. 負(fù)責(zé)原理圖及pcb layout,輸出維護(hù)bom及其他硬件相關(guān)文檔;
3. 負(fù)責(zé)關(guān)鍵器件的選型,并能對(duì)關(guān)鍵電路進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)、確認(rèn);
4. 支持生產(chǎn)轉(zhuǎn)換,樣機(jī)試制,測(cè)試工作;
5. 支持法規(guī)注冊(cè),輸出所需文檔;
6. 支持生產(chǎn)問題及售后問題解決。
任職資格:
1. 本科以上學(xué)歷,電子/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/通信等相關(guān)專業(yè),5年及以上硬件電路、pcb設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉模擬電路設(shè)計(jì),熟練使用示波器等儀器進(jìn)行電路調(diào)試與性能測(cè)試;
3. 具有生理信號(hào)采集、溫度采集、溫度精準(zhǔn)控制等電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 熟悉硬件開發(fā)流程,精通altium、cadence等工具至少一種 ;
5. 完整負(fù)責(zé)過一款硬件產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),并成功量產(chǎn)者優(yōu)先;
6. 具有清晰的邏輯思維,解決問題的方法論及較強(qiáng)的溝通能力;
第11篇 硬件驅(qū)動(dòng)工程師崗位職責(zé)范本
1.參與或負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和測(cè)試等工作。
2.能獨(dú)立完成usb驅(qū)動(dòng)的開發(fā)。
第12篇 硬件固件工程師崗位職責(zé)
硬件工程師(固件開發(fā)) 科華生物工程 上海科華生物工程股份有限公司,科華生物,科華生物工程,科華 崗位職責(zé) / major accountabilities:
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品或產(chǎn)品改良的線路板硬件設(shè)計(jì)、器件選型,并確保成品符合功能性要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn);
2.負(fù)責(zé)板上嵌入式軟件的代碼編寫,測(cè)試或協(xié)助測(cè)試所開發(fā)的硬件;
3.負(fù)責(zé)公司電子類圖紙的問題跟蹤工作,確保產(chǎn)品開發(fā)滿足市場(chǎng)需求;
4.負(fù)責(zé)或者參與解決相關(guān)部門反饋的質(zhì)量問題;
5.編寫產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)過程的相關(guān)文檔;
6.接受上級(jí)安排的其他事務(wù)性工作及臨時(shí)工作,并對(duì)其工作內(nèi)容負(fù)責(zé)。
任職資格 / profile of the job holder:
1、教育背景:
電子、電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)碩士或以上學(xué)歷。
2、專業(yè)知識(shí)、技能:
擅長(zhǎng)數(shù)字電路、微弱模擬信號(hào)處理;
熟悉altium designer軟件,具備優(yōu)秀的硬件電路原理圖設(shè)計(jì)和pcb設(shè)計(jì)能力;
熟練嵌入式固件編程,可熟練使用uc/os操作系統(tǒng);
工作勤奮、踏實(shí)、有較強(qiáng)的責(zé)任心,良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通協(xié)調(diào)能力;
學(xué)習(xí)和動(dòng)手能力較強(qiáng),具備團(tuán)隊(duì)合作能力。
3、工作經(jīng)驗(yàn):
有6年以上同類或相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)歷;
熟悉ivd行業(yè)運(yùn)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)控制者優(yōu)先。
